新年伊始，，， ，佳绩频传。。。1月7日，，， ，南宫NG2812英寸化学机械抛光（CMP）装备顺遂出货，，， ，进入先进封装国际头部企业，，， ，做TSV化学机械抛光。。。这是继逻辑芯片、存储芯片、大硅片、化合物半导体之后，，， ，我司CMP装备在先进封装这一主要领域的进一步拓展，，， ，充分彰显了南宫NG28国产集成电路装备品牌硬实力。。。
TSV手艺(即硅通孔手艺)是一项高密度封装手艺，，， ，正在逐渐取代现在工艺较量成熟的引线键合手艺，，， ，被以为是第四代封装手艺。。。TSV手艺通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，，， ，实现硅通孔的笔直电气互连。。。TSV封装具有电气互连性能更好、带宽更宽、互连密度更高、功耗更低、尺寸更小、质量更轻等优点，，， ，并且大大改善了芯片速率，，， ，降低了芯片功耗，，， ，已成为现在电子封装手艺中快速生长的一种新手艺。。。
我司CMP装备在该客户的前期装备选型评估中，，， ，以优异的产品验证效果、卓越的工艺开发能力、装备高稳固性等特点，，， ，获得了该客户的高度认可，，， ，赢得了订单。。。
作为我国集成电路装备行业的焦点企业之一，，， ，南宫NG28CMP产品已在众多海内外先进集成电路制造企业批量化使用。。。此次我司CMP装备进入一线封装大厂，，， ，也是南宫NG28继12英寸超细密晶圆减薄机后又一款装备进入先进封装大生产线，，， ，为国家在集成电路封装领域突破“卡脖子”手艺难题爆发起劲的推动意义。。。
道阻且长，，， ，行则将至；；；；；；行而不辍，，， ，未来可期。。。2022年，，， ，南宫NG28将继续坚守初心，，， ，一直立异研发，，， ，不驰于梦想、不骛于虚声，，， ，不为任何危害所惧，，， ，推出更多更好的产品面向客户，，， ，踔厉高昂，，， ，一起向未来！