Universal-200 W 是针对快速增添的新兴市场需求开发的成熟CMP装备 。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，配备性能优越的抛光单位，，兼容4/6/8英寸晶圆，，适用于多种材质，，产品干进湿出 。。该装备占地面积小、产出效率高，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，知足成熟制程手艺需求，，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用 。。
多分区抛秃顶
兼容4/6/8英寸晶圆
产品干进湿出
知足成熟制程手艺需求
